（原标题：电子ETF早资讯|芯片重磅！苹果和OpenAI向台积电预订尖端A16芯片大牛沪深策略，一基双拼半导体+消费电子的电子ETF（515260）迎机遇？）

近日，电子板块热点密集。首先是消费电子方面，苹果、华为发布会再撞档，科技巨头巅峰对决，苹果将正式揭开iPhone 16的神秘面纱，华为或发布其备受瞩目的三折叠屏手机。三星电子预计于2025年1月推出的旗舰智能手机Galaxy S25系列，将全数使用高通应用处理器，以应对苹果首款AI iPhone推出。

国泰君安指出，iPhone 16预计于今年9月发布，换机周期来临叠加AI功能部分落地有望驱动出货量增长。目前大客户备货积极，上游产业链预期乐观。预计2025年iPhone手机销售超2.5亿部。并且搭载AI功能的苹果产品将提高对零部件及PCB性能要求，推动硬件价值量上行，果链有望迎来量价齐升。

另外，半导体方面也有两则重磅消息：

1、【台积电尖端A16芯片迎来订单】

有媒体报道，苹果公司已经向台积电预定了尖端A16芯片首批产能，OpenAI也通过其芯片设计公司博通和Marvell向台积电预订该芯片。据悉，A16芯片是台积电目前已揭露的最先进制程节点，也是台积电迈入埃米制程的第一步，预计2026年下半年量产。

业内人士表示，1埃米相当于1纳米的十分之一，在当前半导体制程已攻破2纳米工艺之后，埃米将是全球领先芯片公司的攀登目标。台积电A16芯片的突破，将极大地推动人工智能技术的发展和应用。苹果、OpenAI两家公司的订单将成为台积电在人工智能相关领域发展的重要推手。

2、【全球经济“金丝雀”韩国芯片出口数据超预期增长】

韩国海关最新公布的数据显示，今年8月，韩国的出口增速恢复到两位数，其中芯片出口金额达到119亿美元（约合人民币848亿元），同比增长38.8%，创下历年同期新高。这标志着，韩国芯片出口已连续第10个月实现增长，这得益于第三季度的季节性需求以及对高带宽内存(HBM)DDR5和服务器内存芯片的持续需求。

分析人士称，作为全球经济的“金丝雀”，韩国芯片出口数据的超预期增长反映出全球半导体市场的强劲需求。第三季度是存储芯片市场的传统旺季，下游市场备货需求旺盛，DRAM价格预计会继续上涨，存储市场需求呈现逐步复苏态势。

展望2024年下半年，中信证券指出，在电子板块复苏趋势确立+创新拐点到来的背景下，对电子行业未来2~3年持续高景气的发展充满信心，全面看好板块“短期继续复苏+中长期端侧AI放量+国产替代持续”的基本面改善。

布局工具上，电子ETF（515260）紧密跟踪电子50指数，覆盖半导体芯片和苹果产业链，截至二季度末，含“芯”量40%，含“果”量25%，全面覆盖AI芯片、消费电子、汽车电子、5G、云计算等热门产业龙头公司，一键布局A股电子核心资产。看好消费电子和半导体发展机遇的投资者，或可重点关注。

本文源自：金融界

作者：E播报大牛沪深策略